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从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录

6月10日晚间,上交所凯发登录首页官网显示,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请...

中芯国际 科创板

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特色工艺市场获优势,联电差异化转型取得新进展

联电作为第三大晶圆代工厂,尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺,转向多元化发展,追求投资回报率,但是竞争力依然强劲,在诸多成熟、特色工艺...

晶圆代工 联电

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拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工

项目计划总投资5亿元,占地约100亩,总用地面积68037平方米,总建筑面积 63116平方米,计划筹备组建三条生产线,分别是集成电路和功率器件封装线...

集成电路 半导体封测

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继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目fab电气工程已经顺利完工...

sk海力士 海辰半导体

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中芯国际交出科创板首轮问询答卷

6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股(a股)股票并在科创板上...

晶圆代工 中芯国际

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苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板

据上交所发布消息,6月8日,深圳市燕麦科技股份有限公司(以下简称“燕麦科技”)成功登陆科创板。报道指出,燕麦科技本次公开发行股票3587万股,发行价格...

半导体设备

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日照艾锐光芯片封装项目投产

6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5g产业发展...

半导体芯片 半导体封装

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总投资30亿美元 梧升半导体idm项目签约

梧升半导体idm项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。该项目采用idm运营模式,总投资规模达到30亿美元,规划...

半导体芯片

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传amd提前下5纳米,台积电补上海思缺口

由于美国的华为禁令,目前台积电已经无法再接海思的订单,市场预期台积电后续营运会受到冲击,不过目前消息指出,包括苹果、高通、联发科、超威等大客户...

台积电 amd处理器

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